硫酸钙防静电地板(PVC贴面)承载比较高,防火性能好,平整度高,互换性强,PVC贴面耐磨性好,耐久性强,适合在温差比较大或比较干燥气候的地区。适合用在大型机房及复杂机房。
硫酸钙防静电地板(陶瓷贴面)承载比较高,防火性能好,平整度高,互换性强,适合用在大型机房及复杂机房。
铝合金地板采用高压压铸工艺,铝锭溶化后,经高压压铸机一次性真空压铸成形,融合了铝合金耐腐蚀、高强度的特性,地板表面可根据需要进行环氧喷粉或镍铬电镀,从而表面达到柔光、防腐、耐磨效果。性能极其稳定,为防静电地板中最高档产品。
木基防静电地板(HPL贴面)重量轻,平整度高,互换性强,适合用在大型机房及复杂机房。
木基防静电地板(PVC贴面)重量轻,平整度高,互换性强,PVC表面耐磨性好,耐久性高,适合用在大型机房及复杂机房。
防静电瓷砖贴在木地板上面,跟钢地板和硫酸钙对比,重量大大减轻,平整度高,互换性强,瓷砖表面耐磨性好,耐久性高,适合用在有特殊要求的机房或监控中心。
普通瓷砖贴在木地板上面,跟钢地板和硫酸钙对比,重量大大减轻,平整度高,互换性强,瓷砖表面耐磨性好,耐久性高,适合用在有特殊要求的机房或监控中心。
PVC防静电地板又叫导电地板,PVC防静电地板是以PVC树脂为主体,经过特殊加工工艺制成,PVC粒子界面间形成导静电网络,具有长久性防静电功能。外观似大理石,具有比较好的装饰效果。PVC防静电地板适用于电信、电子行业程控机房、计算机房、洁净厂房等要求净化和防静电的场所。
陶瓷直铺式静电地板防静电瓷砖是一种新型防静电材料,克服当前使用的,如环氧和三聚氰胺、PVC防静电涂料、地板、防静电橡胶板等高分子材料易老化、不耐磨、易污染、耐久性和防火欠佳的问题。
全钢通风地板,通风率21%~75%,表面粘贴带孔的HPL或PVC贴面,主要用于高等级洁净车间、无尘室、半导体、微电子芯片、通讯设备、生化工厂等环境。
全钢通风地板,通风率21%~75%,表面粘贴带孔的HPL或PVC贴面,主要用于高等级洁净车间、无尘室、半导体、微电子芯片、通讯设备、生化工厂等环境。
铝合金防静电地板(含铝合金通风板),完全以铝合金一资负压铸而成,融合了铝合金耐腐蚀,高强度的特性。具有尺寸精度高、导电性能好、防火性能好、防磁、不易变形等特点。性能极其稳定,为防静电地板中最高档产品。大量用在高要求的洁净室。
铝合金防静电地板(含铝合金通风板),完全以铝合金一资负压铸而成,融合了铝合金耐腐蚀,高强度的特性。具有尺寸精度高、导电性能好、防火性能好、防磁、不易变形等特点。性能极其稳定,为防静电地板中最高档产品。大量用在高要求的洁净室。
全钢通风地板,通风率21%~75%,表面粘贴带孔的HPL或PVC贴面,主要用于高等级洁净车间、无尘室、半导体、微电子芯片、通讯设备、生化工厂等环境。
全钢通风地板,通风率21%~75%,表面粘贴带孔的HPL或PVC贴面,主要用于高等级洁净车间、无尘室、半导体、微电子芯片、通讯设备、生化工厂等环境。
全钢通风地板,通风率21%~75%,表面粘贴带孔的HPL或PVC贴面,主要用于高等级洁净车间、无尘室、半导体、微电子芯片、通讯设备、生化工厂等环境。
全钢通风地板,通风率21%~75%,表面粘贴带孔的HPL或PVC贴面,主要用于高等级洁净车间、无尘室、半导体、微电子芯片、通讯设备、生化工厂等环境。
全钢通风地板,通风率21%~75%,表面粘贴带孔的HPL或PVC贴面,主要用于高等级洁净车间、无尘室、半导体、微电子芯片、通讯设备、生化工厂等环境。
机房的节能需求非常大,能耗很高,直接影响到机房成本。智能通风地板能根据温度变化的需求,自动调节风量,很好的节能的作用。
调节器可以根据需求对大孔率通风地板进行人工机械式调节,
全钢通风地板,通风率21%~75%,表面粘贴带孔的HPL或PVC贴面,主要用于高等级洁净车间、无尘室、半导体、微电子芯片、通讯设备、生化工厂等环境。